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核心技术

CORE TECHNOLOGY

  • 在硅基晶圆上实现光子系统的芯片集成和进一步的芯片光电集成，既减小了芯片尺寸，降低成本、功耗，又提高了可靠性。利用基于硅材料的CMOS微电子工艺实现光子器件的集成制备。被业界认为是延续摩尔定律发展的技术之一。
    硅光子芯片集成技术
    在硅基晶圆上实现光子系统的芯片集成和进一步的芯片光电集成，既减小了芯片尺寸，降低成本、功耗，又提高了可靠性。利用基于硅材料的CMOS微电子工艺实现光子器件的集成制备。被业界认为是延续摩尔定律发展的技术之一。
  • 可调谐光子技术，指在一定范围内连续改变激光器波长的技术。调频连续波(FMCW)、光频域反射(OFDR)、激光扫频干涉(FSI)等精密测量技术要求激光器必须能够大范围无跳模连续扫频，并且高扫频线性度及窄线宽。
    可调谐光子技术
    可调谐光子技术，指在一定范围内连续改变激光器波长的技术。调频连续波(FMCW)、光频域反射(OFDR)、激光扫频干涉(FSI)等精密测量技术要求激光器必须能够大范围无跳模连续扫频，并且高扫频线性度及窄线宽。
  • III-V 激光芯片技术，是以磷化铟等III-V族化合物半导体为核心材料的半导体激光芯片技术。是光传输、精密测量、光传感，光量子等领域的核心底层支撑。映讯拥有III-V 激光芯片的设计、加工、以及与硅光大规模异质集成的能力，实现高功率、窄线宽、宽扫频范围的激光器及高集成度的系列光电产品。
    III-V 激光芯片技术
    III-V 激光芯片技术，是以磷化铟等III-V族化合物半导体为核心材料的半导体激光芯片技术。是光传输、精密测量、光传感，光量子等领域的核心底层支撑。映讯拥有III-V 激光芯片的设计、加工、以及与硅光大规模异质集成的能力，实现高功率、窄线宽、宽扫频范围的激光器及高集成度的系列光电产品。
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