共封装光学（ CPO ）是一种将光引擎（硅光收发、激光器等）与交换 / 计算芯片（ASIC/GPU）直接集成在同一封装内的高速光电互连技术。它把原本厘米级的 PCB 电走线缩短到毫米级，省去高功耗 DSP，实现超低功耗、超高带宽密度、极低延迟。光电路交换（OCS）是一种纯光层全光交换技术，无需传统的光 - 电 - 光（O-E-O）转换，直接在光域通过 MEMS 微镜、液晶或硅光开关矩阵建立专属物理光路，实现光信号 “光进光出” 的直通路由与交换。二者组合构建低功耗、高带宽、低时延的全光数据中心网络，支撑 AI 大模型与超算算力需求，是 AI 算力时代数据中心高速互联的核心方案。

AI 光链路检测，是把AI 算法（轻量模型 / 神经网络）嵌入光模块或运维系统，对数据中心 / 光网络的光链路（光模块 + 光纤 + 连接器）做实时监测、智能分析、快速故障定位与提前预警的技术，支撑 CPO/OCS 等高密光互联的稳定运行。

光频域反射（OFDR）光感知凭借亚毫米级高空间分辨率、高精度、分布式测量、抗电磁干扰等核心优势，广泛应用于光链路/器件检测、应变/温度/振动/形状传感等核心领域，是精密测量与结构健康监测的关键技术。

光纤传感是以光纤为介质 + 光为信号载体，实现应变、温度、振动、声音、压力、位移、液位、气体、磁场等多物理量测量的传感技术，具有无源抗电磁干扰、本质安全、远距离分布式、高精度、高灵敏度、耐腐蚀等核心优势，广泛应用于能源基建、航空航天、轨道交通、海洋探测、电力油气、精密工业、医疗安防等领域。

FMCW（调频连续波）激光雷达，发射变频连续激光，结合回波与参考光干涉测算频差，可同步探测目标距离、速度、方位和表面特性，凭借高精度、高分辨率与抗干扰能力强，支持 4D 实时感知等优势，已广泛应用自动驾驶、精密测量、测绘、气象、航空、安防、轨道交通等领域。

精密工业测量以高精度、非接触、高速、无损为特点，广泛用于产品制造、质量控制、装配检测与过程监控，主要包括高精度距离与位移测量、三维形貌与形状传感、表面缺陷与质量检测、化学成分与物质特性检测等场景。

医疗光子技术以激光与光学探测为核心，覆盖OCT眼科/心血管及消化道精准成像等场景，在疾病早筛及精准治疗中发挥关键作用。激光器作为核心光源，通过提供高相干、高稳定、波长精准的光束，实现OCT微米级断层成像，兼具非侵入、低损伤、高分辨率、高安全性等优势，是现代精准医疗与智能诊疗设备的核心部件。

光量子技术主要覆盖量子保密通信、光量子计算、量子精密测量、量子成像、量子传感及量子科学研究六大核心场景，广泛应用于高安全通信、算力突破、导航勘探、弱光成像与前沿科研领域。激光器作为光量子系统的核心基础器件，主要用于制备单光子与纠缠光子量子源、实现光子态精准操控与调制、驱动量子干涉与逻辑门操作，并为量子测量提供超高稳定频率与相位基准，具备窄线宽、低噪声、高稳定性、高相干性等关键特性，是实现量子安全、量子算力、量子精密感知不可或缺的核心支撑。