公司主要业务包括硅光集成芯片设计、半导体激光器芯片设计、光电集成设计、 chip-level封装集成、光电系统集成、电路与软件开发、AI分析处理算法研发等端到端的垂直技术整合，以及生产、销售等全流程。 目前主要产品包括1550/1310/1064/850nm等波段的大范围扫频激光光源、超窄线宽激光光源、光放大/调制器、光电探测器、及硅光收发一体光电集成模块和子系统等。 产品具有无跳模连续扫频范围宽、扫频线性度高、线宽窄、光功率高、体积小等优势，可广泛应用于AI数据中心、CPO、精密工业测量、光传感、FMCW激光雷达、医疗光子，光量子、科研仪器等高价值新兴市场。

公司的核心技术团队由来自硅谷顶级芯片企业的芯片专家和国际化高科技企业的精英人才组成，是国际上少有的兼备掌握硅光子集成芯片和化合物半导体激光器芯片核心技术的硬科技团队。团队带头人是国家海外高层次人才，曾工作于硅谷顶级硅光企业多年，拥有40余项发明专利并发表20余篇论文、专著，曾领导创建了国内第一个硅光集成芯片的研发和产业化平台。 团队拥有雄厚的光子集成芯片技术积累和持续不断的创新能力，具有业界领先的硅光芯片设计、制造和封装工艺经验，以及光电混合集成系统的设计和生产经验，完成过十余款光电芯片产品从设计到样机、到大规模量产的全流程。掌握复杂的芯片设计、光电封装和核心器件设计、光电系统开发、控制算法等关键生产工艺与核心软硬件技术。